深圳志忠微电子有限公司，隶属深圳鼎宝宏控股集团，集团在深圳自有园区6万平方米。志忠微电子创办于2021年9月，现有员工190余人，专注于先进封装，从事半导体封装与测试，提供封装测试解决方案的国家级高新技术企业。
公司主要承接QFN、DFN、BGA、LGA系列封装与测试服务，所生产的产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
深圳自有园区规模
ISO9001/14001/45001/QC080000/IATF16949
SIP/BGA/LGA/QFN/DFN
20+发明专利及30+知识产权
覆盖DFN、QFN、BGA、LGA等多种封装形式的完整解决方案
为什么选择志忠微电子
配备ASM全自动固晶机、K&S全自动键合机、TOWA全自动塑封机等国际领先设备，晶圆尺寸最大可做12寸。
190+员工，其中工程技术人员26人，专业涵盖微电子、集成电路、机电一体化等多个领域。
通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等体系认证，全流程质量管控，制程良品率≥99.5%。
DFN封装产能300KK/月，QFN封装200KK/月，LGA封装4KK/月，产能持续提升中。
期待与您建立长期稳定的合作关系，请随时与我们联系获取更多信息。
广东省深圳市宝安区石岩街道鼎宝宏绿色高新园A1栋2号门
400 998 8862
hongyukai@jojon.com.cn
周一至周五 9:00-18:00
| 封装形式 | 封装类型 | 引脚数 | 框架厚度(mm) | 塑封厚度(mm) | 基岛大小(mm) | 管脚间距(e) | 管脚长度(L) | 管脚宽度(b) | 外观POD图 |
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